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Principales factores que afectan la calidad de la soldadura
La soldadura por resistencia aprovecha el efecto térmico de la corriente eléctrica. Cuando la corriente atraviesa dos placas metálicas que se van a soldar, el intenso calor generado por la resistencia en el circuito de soldadura funde las placas, que luego se unen bajo presión y se enfrían. La resistencia de la soldadura se compone de dos partes: la resistencia de contacto entre las placas metálicas y la resistencia interna de las propias placas. Por lo tanto, para lograr una buena soldadura, es necesario reducir la resistencia de contacto y aumentar la resistencia interna del material.
Para controlar la calidad de la soldadura, se deben ajustar los siguientes cinco parámetros básicos: resistencia a la soldadura, presión de soldadura, solape, velocidad de soldadura y otro factor variable: la hojalata. Estos factores determinan la separación, el grado de fusión, la forma y la microestructura de los puntos de soldadura. Estos parámetros están interrelacionados; si uno de ellos cambia, es necesario reajustar las condiciones de soldadura.
(1) Relación entre la velocidad y la corriente de soldadura: Cuando las demás condiciones permanecen constantes, para obtener una buena soldadura, la velocidad y la corriente de soldadura establecidas deben asegurar que la hojalata se funda correctamente y que los puntos de soldadura se conecten. Cuando aumenta la velocidad de soldadura, la corriente debe incrementarse proporcionalmente. Si la velocidad de soldadura es demasiado baja, la hojalata puede sobrecalentarse, lo que provoca que los puntos de soldadura se enfríen más lentamente de lo que se contrae la hojalata, resultando en grandes agujeros en los puntos de soldadura. Por el contrario, si la velocidad de soldadura es demasiado alta, puede provocar que los puntos de soldadura no se conecten. Además, un calentamiento insuficiente de la hojalata puede crear agujeros alargados o soldadura de estaño entre las placas.
(2) Relación entre la presión y la corriente de soldadura La capa de estaño en la superficie de la hojalata es un metal conductor de baja resistencia, y su baja dureza hace que se deforme fácilmente bajo presión, reduciendo significativamente la resistencia superficial y facilitando la soldadura. La corriente de soldadura aumenta con la presión de soldadura porque una mayor presión aumenta el área de contacto de la hojalata, reduciendo la resistencia de contacto superficial, por lo que se requiere un aumento relativo en la corriente de soldadura. La presión de soldadura debe ajustarse dentro de un rango apropiado. Si la presión es demasiado baja, el cordón de soldadura será más alto, lo que complica el recubrimiento de reparación. Por el contrario, una alta presión de soldadura permite obtener fácilmente una costura de soldadura plana.
(3) Relación entre solapamiento y corriente de soldadura: Un solapamiento mayor requiere más calor de soldadura, por lo que la corriente de soldadura aumenta con el solapamiento. En condiciones de soldadura establecidas, si el solapamiento es mayor de lo normal, el área bajo la misma presión de soldadura aumenta, reduciendo la densidad de corriente de soldadura y aumentando ligeramente la resistencia de contacto, lo que resulta en un calor de soldadura insuficiente y soldaduras frías. Por el contrario, reducir el solapamiento puede provocar sobresoldadura y mayor extrusión.
(4) Impacto de las propiedades de la hojalata en la soldadura
1. Peso del recubrimiento de estaño El peso del recubrimiento de estaño en la hojalata afecta la calidad de la soldadura. Aunque la capa de estaño tiene baja resistencia de contacto y es un buen conductor, si el peso del recubrimiento de estaño es demasiado bajo (menos de 0,5 g/m²) y la capa de aleación es relativamente alta, la resistencia de contacto superficial de la capa de aleación es mayor, lo que perjudica la calidad de la soldadura. Especialmente para el mismo lote de hojalata, si la capa de aleación varía mucho o el contenido de estaño de la aleación es demasiado alto, puede producirse fácilmente soldadura fría con los mismos ajustes. Para la hojalata con alto peso de recubrimiento de estaño, el espaciado del punto de soldadura obtenido con la misma corriente de soldadura es menor que el obtenido con bajo peso de recubrimiento de estaño, por lo que una buena soldadura requiere reducir la velocidad de soldadura. Además, si la corriente de soldadura es demasiado alta, el estaño puede penetrar a lo largo de los límites de grano del hierro durante la fusión, lo que podría causar corrosión intergranular en algunas latas de alimentos.
2. Espesor. El espesor de la hojalata afecta el ajuste de los parámetros de soldadura, especialmente en máquinas de soldadura de alta velocidad. A medida que aumenta el espesor de la hojalata, aumenta la corriente de soldadura requerida, y los límites superior e inferior de las condiciones de soldadura disminuyen con el aumento del espesor.
3. Dureza La configuración de la corriente de soldadura está relacionada con la dureza de la hojalata. Cuando la dureza aumenta, la corriente de soldadura debe reducirse en consecuencia. Bajo condiciones de soldadura establecidas, las variaciones en el espesor y la dureza de la hojalata dentro de los rangos normales no afectan la soldadura. Sin embargo, si el espesor y la dureza varían significativamente dentro del mismo lote, esto causará una calidad de soldadura inestable, lo que provocará problemas de soldadura fría o sobresoldadura. Por ejemplo, bajo una presión establecida, si la dureza de la hojalata aumenta excesivamente, la resistencia de contacto superficial entre las dos placas aumenta, lo que requiere una reducción en la corriente de soldadura.
4. Calidad del acero base: Cuando el acero base tiene un alto contenido de carbono, es necesario aumentar la corriente de soldadura. Además, si el acero base presenta muchas inclusiones, la resistencia aumenta durante la soldadura, lo que puede provocar salpicaduras. En resumen, al producir diferentes tipos de latas vacías o cambiar el tipo de hojalata, se deben redefinir las condiciones de soldadura.
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Fecha de publicación: 14 de julio de 2025